真空泵作為半導體制造行業的一種主要的生產設備，愈來愈要求安全可靠。當烴油密封的旋轉泵用于光刻去膠等有氧的場合，有時會發生爆炸。原子化的油霧、熱的油蒸氣、摩擦、壓縮、較高的溫度、外物、可能的靜電等，一旦與氧結合便可能：肪。而這些因素，真空泵里都有。在泵里采用氮等惰性氣體作為氣爆，并用氮來減小油箱里的氧濃度(使氧濃度低于25%)，可使發生爆炸的危險性減小.這個方法已被半導體制造行業采用.而英國薩西克斯郡Edwards公司則推出了“福姆勃林”(Fomblin)惰性潤滑流體，它不管用在什么場合，同氧接觸都是沒有問題的。
新的真空泵將更能適應集成電路制造工藝中的腐蝕要求，例如可用陶瓷、耐熔金屬和貴金屬制造。
新的泵將保持現在的泵的全部優點而沒有現在的泵的缺點。低溫泵方面，低溫發生器和壓縮機兩者的總可靠性將有進一步提高。粗抽機械泵方面，清沽度將起碼提高一個數量級。據日本一家電子公司估計，在今后的幾年里，渦輪泵和低溫泵將替代擴散泵，因為它們的清潔度較高。新型的磁懸浮軸承渦輪分子泵將用于半導體制造行業。
泵將會有較多的計算機接口，甚至成為自診斷型。粗抽由于有嚴重化學腐蝕問題，其有自我監測能力的葉輪泵將替代活塞泵，而活塞泵將成為落后的技術代表。展望50年后，許多半導體制造甚至可以帶到外層空間去進行!未來的真空泵將僅僅是工藝處理室后面的一只面向著深遠莫測外層空間的閥門而已!
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